應材攜手英特爾 加速AI晶片製造創新

半導體產業材料工程解決方案廠應材今（7）日宣布，與英特爾（Intel）攜手合作，將結合應材位於矽谷的設備與製程創新暨商業化（EPIC）中心，與英特爾位於奧勒岡州希爾斯伯勒（Hillsboro）研發園區的技術能力，縮短支援AI運算所需先進半導體技術的上市時程，共同加速新一代電晶體、互連與先進封裝技術的晶片製造創新。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞．迪克森（Gary Dickerson）表示，應材與英特爾擁有數十年深厚的合作關係，雙方持續突破材料工程的技術極限，共同推進半導體技術藍圖，透過雙方團隊在EPIC中心攜手合作，將進一步深化夥伴關係，加速電晶體、互連與封裝技術創新，推動AI運算的未來發展。

英特爾執行長陳立武表示，AI運算需求帶動產業對效能、能源效率與封裝技術重大突破的需求。英特爾致力於推動這些創新，並與生態系夥伴緊密協作，期待在EPIC中心進一步擴展雙方合作，加速先進技術從實驗室研發走向在美國量產的進程。

應材與英特爾的團隊正針對AI工作負載所需的先進邏輯製程節點，共同開發新一代材料、製程技術及元件架構，並將在EPIC中心持續推進相關工作，雙方的合作涵蓋前段製程與後段製程的技術創新，包括互連微縮技術。此外，雙方也將共同開發應用於Foveros 3D堆疊的先進封裝技術，支援專為新興代理式AI工作負載所打造的高效能運算平台。