LG전자, 모듈형 냉각 인프라로 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략

LG전자[066570]가 모듈형 냉각 인프라와 액체냉각 설루션을 앞세워 글로벌 인공지능(AI) 데이터센터 시장 공략에 나선다.

LG전자는 29일 싱가포르에서 개막한 아시아 최대 데이터센터 전시회 '데이터센터월드 아시아(DCWA) 2026'에 참가해 AI 데이터센터의 열 관리부터 전력, 운영까지 아우르는 통합 설루션을 선보였다고 밝혔다.

이번 전시에서 LG전자는 펌프와 밸브, 비상용 버퍼탱크 등 필수 설비를 하나의 유닛으로 묶은 '하이드로닉 모듈러' 설루션을 처음 공개했다.

이 설루션은 펌프와 배관 등을 ISO 표준 컨테이너 내부에 사전 제작해 완제품 형태로 공급하는 방식이다. 칠러(냉동기)와 컨테이너 모듈을 연결만 하면 냉각 시스템을 즉시 가동할 수 있는 점이 특징이다.

특히 AI 데이터센터 구축 기간과 초기 투자 부담을 줄일 수 있고, AI 서버 증설 수요에도 신속하게 대응 가능하다는 게 LG전자의 설명이다.

이와 함께 LG전자는 마그네틱 베어링 기반 무급유 압축기를 적용해 냉각 효율을 높인 공랭식 인버터 터보 칠러도 전시했다.

액체냉각 설루션으로는 1메가와트(㎿)와 2.6㎿급 냉각수분배장치(CDU)를 공개했다. 두 제품은 앞서 600킬로와트(㎾)급 제품과 함께 엔비디아의 품질 규격 승인을 받았다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 "초대형 AI 데이터센터에 최적화된 냉각 토털 설루션을 앞세워 글로벌 AI 인프라 시장에서 핵심 파트너로 도약해 나갈 것"이라고 말했다.