TSMC, 대만 자이과학단지에 최첨단 패키징 공장 5개 추가 건설 추진

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC가 5개의 최첨단 패키징(AP) 공장 추가 건설 추진에 나섰다고 자유시보 등 대만 언론이 28일 소식통을 인용해 보도했다.

해당 소식통은 대만 국가과학기술위원회(NSTC)가 지난 24일 홈페이지에 공개한 남부과학단지 관리국 산하 자이단지 확장건설계획(2기 확대) 관련 온라인 의견 수렴을 언급하며 이같이 밝혔다.

소식통은 이 발표가 사실상 자이과학단지 3기 계획의 출발점인 것으로 풀이하면서 한 달간의 공개 의견 청취와 행정원(내각 격)의 심사·결정을 통과해 환경영향평가 등을 거칠 계획이라고 밝혔다.

3기 부지로는 서남부 자이현 타이바오시 자이과학단지 인근에 있는 국영기업인 대만당업(설탕)공사의 198.65ha(헥타르·1㏊는 1만㎡)에 달하는 농지가 활용된다.

계획대로 건설이 완료되면 자이과학단지에 총 10개의 최첨단 패키징 공장이 들어서 해당 단지가 전 세계 최대 규모이자 '최첨단 패키징의 수도'로 거듭나게 된다.

또 자이과학단지 계획이 완료되면 남부과학단지, 중부과학단지, 북부 신주과학단지와 함께 세계에서 가장 포괄적인 AI와 반도체 산업 회랑을 형성할 것으로 기대된다.

다른 소식통은 AI 반도체 선두 기업인 엔비디아, AMD, 애플 등의 TSMC 첨단 패키징 기술인 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)에 대한 폭발적인 수요 급증으로 인한 공급이 부족해지자, TSMC가 고객사 이탈을 막기 위해 증설에 나선 것이라고 배경을 설명했다.

해당 3기 부지에는 인공지능(AI), 이종 패키징, 실리콘 포토닉스, B5G(Beyond 5G)와 6G 초고속 광대역 네트워크, 양자 기술, 넷제로(탄소중립) 등 관련 기술 유치도 추진된다.

이러한 계획은 라이칭더 대만 총통의 '대만의 균형 발전'이라는 시정 방침에 호응하며 대만을 'AI의 섬'으로 만들겠다고 밝힌 것과 관계가 있다.

남부과학단지관리국 자료에 따르면 자이과학단지의 TSMC 패키징 1공장(P1)은 양산을 시작했으며 2공장(P2)은 설비 설치에 들어갔다. 지난 7월 기공식이 열린 약 90㏊에 달하는 확장건설 2기 부지에는 3∼5공장(P3∼P5)을 2031년 이전에 완공한다는 목표다.

대만 경제부 자료에 따르면 TSMC는 미국, 독일, 일본 등에 대한 투자 외에도 대만 내 팹(fab·반도체 생산공장)과 첨단 패키징 공장을 합쳐 19개를 운영 중이며 신주, 타이중, 자이, 타이난, 가오슝 등 지역에 팹과 패키징 공장 13개를 건설 및 계획하고 있다.

라이 총통은 지난해 'AI 신 10대 건설'을 추진해 2040년까지 15조 대만달러(약 699조7천억원)에 달하는 생산 유발액과 50만개 AI 일자리를 창출하겠다고 밝혔다.

그러면서 AI 생태계의 완전한 구축을 통해 대만을 세계 5대 컴퓨팅 강국 및 'AI의 섬'으로 만들겠다고 강조했다.