達興材料橋頭科新廠動土 強化半導體供應鏈韌性

國內半導體特用材料大廠「達興材料」今在橋頭科學園區，舉辦第一期半導體及關鍵原材料研發生產廠一期動土典禮，高雄市政府指出，達興新廠將為全球半導體提供重要特用化學材料上的研發與創新，也強化高雄半導體所需特用材料的供應鏈韌性，提升全球競爭力。

高市副市長羅達生、國家科學及技術委員會主委吳誠文、南部科學園區管理局長鄭秀絨及多位業界貴賓，與達興材料董事長林正一，今共同為橋頭一期新廠動土。

林正一致詞提到，隨半導體先進製程與新興應用持續發展，關鍵化學材料需求與技術門檻同步提升，材料自主研發重要性日益提高。

達興材料自2006成立以來，從LCD材料起步，2015年切入半導體領域，逐步拓展至先進封裝、前段製程及先進製程，並持續以深度研發與技術創新為核心，推動達興材料1.0至2.0的轉型升級。

這次橋頭廠區第一期工程動土，為達興材料深化半導體材料布局的重要里程碑，未來將結合既有化學材料研發優勢，從材料、製程及設備等面向深化技術整合，透過極致精進及海內外夥伴平行、垂直協作，推動達興材料公司3.0的發展。

新廠也將擴大自主生產與研發能量，貼近南部半導體產業聚落及客戶需求，深化在地投資、人才培育與產業合作，朝成為全球具關鍵影響力的半導體特用化學材料企業邁進。

高市副市長羅達生表示，面對全球供應鏈重組及AI、高效能運算快速發展，半導體產業持續朝先進製程與先進封裝演進，高雄也從既有金屬、機械、石化及材料產業基礎出發，積極布局半導體與AI，逐步串聯IC設計、晶圓製造、封裝測試、設備及材料，產業聚落持續成形。